Ryzen處理器CCX/CCD/IOD/IF是什麼?

近幾年，Intel的處理器由於工藝的不斷跳票，導致Intel的Tik Tok戰略無法正常執行，直至3月發布的11代桌面處理器依然採用14nm的工藝。

【圖：Intel早年工藝計劃】

而AMD在CEO蘇女士Lisa Su的帶領下，一步一個腳印穩步地推薦處理器的研發，穩步地推進著Zen架構的研發，不斷得在改進著Ryzen的處理器架構設計。

在這數代的架構更新中，變化幅度最大的一代，就要屬「AMD Ryzen Zen 3」架構了。這個被人稱為次時代CPU架構的Zen3有什麼特點呢？相關的CCX、CCD、IOD、IF之類的名詞又是什麼意思呢？為什麼有玩家稱其為次時代的CPU核心架構呢？本文我們就來簡單說一下把~

AMD Ryzen Zen3的桌面處理器目前發布了6款，其中R9-5950X是非常有代表性的旗艦型號，我們就以R9-5950X作為例子來講解CCX、CCD、IOD和IF是什麼吧~

在一個Ryzen Zen3處理器中，最核心的重點就是CCX。

CCX主要有2個部分組組成，分別是

8顆CPU物理核心（包含L1&L2）

32MB超大L3緩存

而在CCX外部有三個小塊，他們分別是

IF總線

SMU

測試模塊

這五個部分合起來統稱為CCD，是Zen3最重要的部分之一，而另一個部分就是IOD。

上圖左側是一顆R9-5950X處理器開蓋後的示意圖。可以看出，處理器的核心內部主要分為三個部分，左邊兩個面積相等位置相近的矽晶就是CCD，右邊一個面積較大的矽晶就是IOD。IOD部分主要包含IF總線、內存控制器、IO控制器等。詳細的功能劃分可以參考level1techs網站的Zen2的cIOD分析圖。

所以，大家可能會發現一個細節，為什麼R9-5950X處理器開蓋示意圖中有三顆矽晶呢？這個答案在小編看來，其實和Ryzen能夠在近幾年以超高的性價比迅速發展的原因之一：R9-5950X採用了雙CCD的設計，並通過cIOD進行連接。

在現代的軟體性能需求中，處理器在針對僅剩的極少的單核心單線程的軟體時，絕對性能已經足夠高，所以頻率和延遲帶來的性能提高已經不那麼明顯。所以，大部分的軟體開發也針對多核心多線程進行優化，所以，現代軟體對核心數和整體性能的需求更更高。

也就是說：更多的核心和線程能夠進一步提升整體性能。所以，AMD的Ryzen系列降低了對絕對頻率和延遲的追求，而是在矽晶成本和擴展性上進行全新的設計：一個cIOD能夠支持1-8個CCD的設計。

這樣的設計能夠讓處理器核心數能夠大幅度擴展，只需要在cIOD和CCD上做出非常輕微的調整即可。

那麼，如果想要購買高性能的Zen3處理器，有什麼合適的主板能夠提供強大的擴展升級能力呢？這裡建議銘瑄MS-iCraft B550M WIFI高規格主板。

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除此之外，銘瑄MS-iCraft B550M WIFI還對內存線路進行了大幅度的優化，實測能夠超頻至4866MHz，更有玩家將內存進一步超頻至5000MHz以上！大幅度提升內存的讀寫速度，讓Ryzen處理器的性能得到進一步的提升。

針對高性能帶來的散熱壓力，銘瑄MS-iCraft B550M WIFI採用了全新M-Flow Cooling Armor合金散熱裝甲系統，不僅完整覆蓋核心和SOC的DualMos，還對南橋晶片、M.2固態部分提供了擴展覆蓋。實測能夠大幅度提高散熱能力，讓硬體在高負載運行時也能夠保持較低的溫度，運行更穩定。

如果你想要一款高規格的主板搭載強大的Ryzen處理器進行使用，那麼銘瑄MS-iCraft B550M WIFI就是一個不錯的好選擇。