打线接合

依照不同形状的瓷嘴形状，可将接合方式分为两种，分别为楔型接合(wedge bonding)及球型接合(ball bonding)，两者拥有截然不同的第一焊点及第二焊点，因此具有不同的空间特性。

楔型接合

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楔型接合是将突出于瓷嘴的线材直接下压至基板上，由于第一焊的限制，第二焊点的位置被限制在沿著第一焊接脚的方向上，无法如球型接合一样自由，也因为如此，楔型接合的高度通常较球型接合来得小，外观如抛物线一样，焊点宽度约为1.5倍的线径。

球型接合

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球型接合则是先经过一个放电制程，称为放电结球(Electronic flame off, EFO)，利用高压电放电，将凸出瓷嘴的线熔化，因为表面张力的关系，金属液体会凝固成一个球状物，此时再下压至基板上，接著引线向上，经过一个设定好的路径，绕至第二焊点，直接下压将线压断形成第二焊点，此鱼尾形状的第二焊点类似于楔型接合的焊点，常被误认为楔型接合。

由于第一焊点的线材与基板呈现垂直的角度，因此第二焊点可自由选择位置，不会受到第一焊位置的限制。此制程含有放电结球的步骤，因此称之为球型接合，其焊点较楔型接合来得大，约2.5-5.0倍的线径。

有时候为了降低球型接合的高度，会将一二焊位置交换，将二焊点接合在晶片上，使线材高度下降，业界称为反打。